COB封裝技術(shù)具有可靠性強(qiáng)、維護(hù)成本低的特點(diǎn)。COB封裝技術(shù)將像素點(diǎn)封裝在PCB板上，實(shí)現(xiàn)PCB電路板、晶體顆粒、焊腳和引線等充分密封，表面光滑無(wú)裸露元件，防護(hù)能力很強(qiáng)。像素點(diǎn)表面光滑堅(jiān)硬，具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，高穩(wěn)定易維護(hù)。采用COB封裝工藝使得壞點(diǎn)率及整屏失控率控制在百萬(wàn)分之一以下，無(wú)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)不但降低了噪音而且減少故障點(diǎn)，保證了屏幕在使用過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生任何維護(hù)成本。cob顯示屏產(chǎn)品使用壽命一般均定為100000Hrs。消防應(yīng)急COB顯示屏哪家好

COB全彩是一種板上芯片封裝技術(shù)，它采用了奧蕾達(dá)科技的點(diǎn)膠固晶平面技術(shù)和精確的SMD點(diǎn)膠技術(shù)。其工藝過(guò)程首先是在基底表面覆蓋導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般使用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂），然后在基底表面上安放硅片，經(jīng)過(guò)熱處理后使其牢固地固定在基底上。接下來(lái)，采用絲焊的方法在硅片和基底之間建立電氣連接。相比點(diǎn)陣模塊全彩和SMD全彩，該過(guò)程更為簡(jiǎn)化，因此更易于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。奧蕾達(dá)科技研發(fā)的COB全彩產(chǎn)品，基于點(diǎn)膠固晶平面技術(shù)和SMD精確點(diǎn)膠技術(shù)，簡(jiǎn)化了全彩制作過(guò)程。其生產(chǎn)工藝首先在基底表面覆蓋導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂，通常使用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂，然后將硅片直接安放在基底表面，通過(guò)熱處理使其牢固固定。之后，采用絲焊方法在硅片和基底之間建立電氣連接。相比點(diǎn)陣模塊全彩和SMD全彩，該生產(chǎn)流程更為簡(jiǎn)化，更有利于大規(guī)模生產(chǎn)。青島COB顯示屏報(bào)價(jià)Cob顯示屏的壽命長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)小時(shí)，使用壽命非常長(zhǎng)。

COB封裝關(guān)鍵技術(shù)：共陰與共陽(yáng)技術(shù)。常規(guī)的LED顯示屏采用共陽(yáng)(正極)供電方式，電流從PCB板流向燈珠，采用共陽(yáng)燈珠和相應(yīng)驅(qū)動(dòng)IC、RGB燈珠統(tǒng)一供電?！肮碴帯敝傅氖枪碴?負(fù)極)供電方式，采用共陰燈珠和特制共陰驅(qū)動(dòng)IC方案，RGB分開(kāi)供電，電流經(jīng)過(guò)燈珠再到IC負(fù)極。采用共陰以后，無(wú)需在配置分壓電阻，減少這部分能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，節(jié)能提高25%~40%。COB封裝工藝是直接將LED裸芯片固定到焊盤(pán)上，所以散熱面積相對(duì)傳統(tǒng)封裝工藝要大，材料綜合熱傳導(dǎo)系數(shù)也高，散熱性好。而傳統(tǒng)封裝是將LED裸芯片固定在支架內(nèi)的焊盤(pán)上，焊盤(pán)需要通過(guò)支架金屬管腳將熱量間接傳遞到PCB板上。

cob顯示屏采用的封裝技術(shù)是一門(mén)新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個(gè)性化封裝，主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。Cob顯示屏的反應(yīng)速度非?？欤梢詽M足高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景的需求。

LED屏的高亮度是其優(yōu)勢(shì)，但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢(shì)。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對(duì)**指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時(shí)間長(zhǎng)”的應(yīng)用時(shí)，格外“容易視覺(jué)疲勞”。后者是很多客戶(hù)難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù)，則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺(jué)體驗(yàn)劣勢(shì)”。COB技術(shù)的出現(xiàn)，帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)。已廣泛應(yīng)用于包括廣電、會(huì)議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、展覽展示、教育教學(xué)、文化娛樂(lè)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、家庭影院等多種應(yīng)用場(chǎng)景。Cob顯示屏的高質(zhì)量保證了產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。青島COB顯示屏報(bào)價(jià)

目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有兩種，分別是SM封裝和COB封裝。消防應(yīng)急COB顯示屏哪家好

隨著人工智能的飛速發(fā)展，MicroLED顯示屏，COB顯示屏，LED顯示屏，會(huì)議一體機(jī)也將勢(shì)必重新定義今后的發(fā)展規(guī)劃。據(jù)行業(yè)相關(guān)品牌負(fù)責(zé)人介紹，人工智能AI是當(dāng)下火爆的行業(yè)，同時(shí)也是成為MicroLED顯示屏，COB顯示屏，LED顯示屏，會(huì)議一體機(jī)開(kāi)啟智能生活的契機(jī)。因此在未來(lái)的發(fā)展中，MicroLED顯示屏，COB顯示屏，LED顯示屏，會(huì)議一體機(jī)勢(shì)必會(huì)形成新的發(fā)展趨勢(shì)相信大家都知道，目前手機(jī)雖然具備一定的遠(yuǎn)攝能力，但是因?yàn)殓R頭尺寸的問(wèn)題，長(zhǎng)焦端的畫(huà)質(zhì)衰減是比較明顯的，而且在從廣角到長(zhǎng)焦端的拍攝中，中間焦段并不是光學(xué)變焦而是數(shù)碼合成，而MicroLED顯示屏，COB顯示屏，LED顯示屏，會(huì)議一體機(jī)，效果自然更好。MicroLED顯示屏，COB顯示屏，LED顯示屏，會(huì)議一體機(jī)行業(yè)的基本功能是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從生產(chǎn)商向消費(fèi)者的轉(zhuǎn)移過(guò)程。近年來(lái)，隨著3C產(chǎn)品的高速發(fā)展，市場(chǎng)日漸成熟，產(chǎn)品種類(lèi)和規(guī)模不斷擴(kuò)大，分銷(xiāo)行業(yè)呈現(xiàn)多元化、縱深化的發(fā)展趨勢(shì)，但也伴隨著著制造商和分銷(xiāo)商渠道矛盾不斷等問(wèn)題。不少行業(yè)行家認(rèn)為，數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化的新型技術(shù)與產(chǎn)品的不斷進(jìn)步，對(duì)于企業(yè)以及員工都有著價(jià)值體現(xiàn)，前所未有地改變了數(shù)碼、電腦行業(yè)的作業(yè)方式，數(shù)碼、電腦迎來(lái)數(shù)字化的生產(chǎn)模式，進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。消防應(yīng)急COB顯示屏哪家好

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